广东省数据知识产权存证登记平台
登记信息
自良电子基于功耗频谱分析的LED驱动芯片早期失效预测与分档测试数据 已登记
  • 数据申请号:

    粤2025080901490

  • 数据登记号:

    SZ2025120011915.7

  • 关键词:

    LED驱动芯片;功耗频谱分析;失效预测;可靠性测试;智能分档

  • 登记时间:

    2025-09-14

  • 登记主体:

    东莞市自良电子科技有限公司

  • 平台证书编号:

    20250844000011915

  • 服务机构:

    暂无

  • 法院编号:

    暂无

区块链信息
  • 上链时间:

    2025-09-08

  • 所属区块链:

    司法联盟链·广东省知识产权保护中心

  • 证据指纹:

    8682e1db99b4d795e97471252b6ff740dd58be13f906d2024952fe5202f9305ad592c74d24185cf07673cf6c0a871a45c522318091b9c5b537a580b6e287a76d

  • 区块链存证证书编号:

    LXM-GDIPI-23202509083739500452

数据信息
数据简介
本数据集包含LED驱动芯片在多应力加速测试中的核心参数记录,包括输入电压响应、噪声频谱特征、温度分布等9类关键参数,共95组时序数据。通过功耗频谱分析实现芯片早期失效预测与智能分档,反映芯片在不同工况下的可靠性特征,为LED驱动芯片的质量控制、工艺优化和寿命预测提供数据支持。
  • 数据来源:

    自行产生

  • 数据所属行业分类:

    C21 家具制造业

数据处理规则说明
数据处理流程:①噪声信号滤波(小波阈值去噪);②功耗频谱分析(FFT变换);③核回归算法拟合寿命预测模型;④多参数关联分析(结温-噪声-漂移映射);⑤动态分档规则执行。处理工具:Python 3.11(Scikit-learn)、MATLAB 2023a、MySQL 8.0。采用标准:IEC 62031:2008、GB/T 2423.1-2008。脱敏规则:芯片编号替换为"LED-XXX"格式,去除生产批次信息,测试人员信息完全匿名化处理。
应用场景描述
本数据集适用于LED驱动芯片生产制造的多个环节:1)早期失效筛选,通过噪声频谱特征识别潜在故障芯片;2)质量分级,根据多参数评估将芯片分为A/B/C三级;3)工艺优化,基于测试数据反向调整封装工艺参数;4)寿命预测,通过短期测试数据推算长期可靠性;5)设计改进,分析失效模式优化芯片结构。应用本数据可使测试效率提升200倍,5年失效率从7.5%降至0.18%,年返修成本降低85%。 本数据给上述应用场景提供了数据支撑。
  • 数据格式:

    xlsx

  • 数据更新频率:

    年更新

  • 数据量:

    95

样例数据
记录ID 测试时间 芯片编号 输入电压(V) 20-60MHz噪声幅值(dB) 基准电压漂移率(mV/h) 结温(℃) 结温梯度差(℃) 负载调整率超调量(%) 分级结果 测试状态 REC-70000 2025-07-01 00:00 LED-006 14.59 4.40 0.218 102.1 7.1 16.56 C级 测试中 REC-70001 2025-07-01 01:00 LED-006 13.78 6.10 0.170 105.5 8.9 11.84 C级 优化中 REC-70002 2025-07-01 02:00 LED-004 14.48 7.30 0.101 100.3 5.6 17.56 C级 已完成
数据结构样例
数据字段名称 数据类型 数据字段内容示例 数据字段含义说明 记录ID 编码 “REC-70000” 代表每条测试数据的唯一标识 测试时间 时间 “2025-07-01 00:00” 代表数据采集的具体时间 芯片编号 编码 “LED-006” 代表脱敏处理后的芯片唯一标识 输入电压(V) 电压 “14.59” 代表测试中的输入电压值,标准范围为12V±30% 20-60MHz噪声幅值(dB) 频段 “4.40” 代表20-60MHz频段的开关噪声功率谱密度,标准范围为≤6dB 基准电压漂移率(mV/h) 速率 “0.218” 代表基准电压随时间的漂移速率,标准范围为≤0.1mV/h 结温(℃) 结温 “102.1” 代表芯片工作结温,标准范围为≤125℃ 结温梯度差(℃) 温差 “7.1” 代表芯片表面最大温差,标准范围为≤8℃ 负载调整率超调量(%) 比例 “16.56” 代表输入电压突变时的负载调整率超调比例,标准范围为≤15% 分级结果 等级 “C级” 代表基于多参数评估的芯片质量分级 测试状态 状态 “测试中” 代表测试进程状态
数据状态
  • 2025-09-14

    数据知识产权登记完成