广东省数据知识产权存证登记平台-证书详情

登记信息

光宇光电电子器件封装气密性与工艺参数监测数据 已登记

数据申请号：

粤2025081001600
数据登记号：

SZ2025120012715.6
关键词：

光电子器件封装；气密性测试；工艺优化；封焊参数；寿命预测
登记时间：

2025-09-23
平台证书编号：

20250844000012715
服务机构：

暂无
登记主体：

东莞市光宇光电科技有限公司
法院编号：

广州互联网法院 - 58f9607b3918edd14cd4191019224412063e2393dea627dd81a0e95b28259e13-749fc1a4;legalxchain

区块链信息

上链时间：

2025-09-08
所属区块链：

司法联盟链·广东省知识产权保护中心
证据指纹：

2ae98a0f4f1a7a81d8170a2fe20f9b19d5d371831b03b3605ee3edd4b086d49d0f25b39ffb16486bf0fcbbc0e74fc35feb5e6dfdbfd1266de20949c2d7217ede
区块链存证证书编号：

LXM-GDIPI-23202509083950123569

数据信息

数据简介

本数据集为东莞市光宇光电科技有限公司光电子器件封装过程的关键参数记录，包含气密性测试（氦气泄漏率、压力变化）与封焊工艺参数（封焊压力、温度、时间、电极压力）等核心数据，反映封装材料、工艺参数与器件气密性、寿命的关联关系。数据通过传感器实时采集，可用于工艺优化、故障诊断与质量追溯，是光电子器件智能制造的重要数据资产。

数据来源：

自行产生
数据所属行业分类：

M75 科技推广和应用服务业

数据处理规则说明

数据处理流程：①漏率衰减曲线法计算器件寿命；②建立“封焊压力-温度-气密性-寿命”预测模型；③数据脱敏：设备标识替换为通用编号（GY_DEV_XXX），移除物理位置信息；④数据校验：剔除±5σ外异常值。处理工具：Python 3.10（Pandas/Scikit-learn）、MATLAB 2023、MySQL数据库。采用国家标准：GB/T 2900.65-2004、GB/T 17262-2002。

应用场景描述

本数据集适用于以下场景：1）封装工艺参数优化，解决气密性不合格问题；2）设备故障预警，通过泄漏率异常早期识别封装缺陷；3）寿命预测模型验证，优化封焊参数延长器件寿命；4）材料选型分析，对比金属与陶瓷封装的密封性能；5）质量追溯，关联工艺参数与产品合格率。应用可实现气密性合格率提升至99%、泄漏率降低两个数量级、潮湿环境寿命延长至5000小时以上，提升封装工艺稳定性。本数据为光电子器件封装测试线的优化提供了数据支撑。

数据格式：

xlsx
数据更新频率：

年更新
数据量：

85

样例数据

记录ID 时间戳设备编号测试阶段氦气泄漏率(Pa·m³/s) 封焊压力(N) 封焊温度(℃) 封焊时间(s) 电极压力(N) 封装材料异常状态 REC_00001 2025-08-09 16:00:00Z GY_DEV_001 初始化 2.7E-11 50 250 2.1 30 金属正常 REC_00002 2025-08-09 16:00:02Z GY_DEV_002 测试中 1.5E-11 49.9 249 2.2 30.1 陶瓷正常 REC_00003 2025-08-09 16:00:04Z GY_DEV_003 初始化 5.1E-11 50 250 2 30 金属正常

数据结构样例

数据字段数据类型内容示例含义说明记录ID 编号 “REC_00001” 表示数据记录唯一标识符的编号时间戳时间 “2025-08-09 16:00:00Z” 表示数据采集的时间点设备编号编号 “GY_DEV_001” 表示设备标识符的编号测试阶段阶段状态 “初始化” 表示设备当前运行阶段的状态氦气泄漏率(Pa·m³/s) 泄漏率值 “2.7E-11” 表示封装腔泄漏率封焊压力(N) 压力值 “50” 表示封焊设备的实时压力值封焊温度(℃) 温度 “250” 表示封焊区域实时温度封焊时间(s) 时间长 “2.1” 表示封焊过程持续的时间电极压力(N) 压力值 “30” 表示电极施加的压力值封装材料材料名称 “金属” 表示器件封装所用材料的名称异常状态诊断结果 “正常” 表示设备异常监测系统诊断的结果

数据状态

2025-09-23

数据知识产权登记完成