本数据集是东莞市光宇光电科技有限公司自主研发的半导体照明模组在散热测试与优化过程中采集的关键参数记录。包含模组功率、结温、表面温度、风量、风压、鳍片间距、风扇转速等核心参数，反映散热结构设计与热管理优化效果。数据通过多类型传感器实时采集，支撑散热工艺优化、设备状态诊断及热管理算法验证，是半导体照明智能制造的重要数据资产。

数据采集后处理流程：①红外温度信号降噪（基于FIR滤波器）；②结温数据校准（GB/T 2423.50-2019）；③流体动力学算法流场分析；④数据脱敏：设备标识替换为通用编号GY_DEV_XXX，移除物理位置信息；⑤数据校验：剔除±3σ外异常值。处理工具：Python 3.10（Pandas/Scipy）、热仿真软件、SQL Server数据库。采用国家标准：GB/T 10246-2021、GB/T 2423.50-2019

本数据集适用于半导体照明生产的以下场景：1）散热结构参数优化，解决模组结温过高问题；2）风扇能耗调控，实现散热效率与能耗平衡；3）热管理算法验证，优化鳍片间距与转速联动策略；4）产品质量追溯，关联热阻与光衰率稳定性；5）模块化散热方案研发，支撑不同功率模组适配设计。应用可解决核心问题：结温控制≤85℃、热阻降至5℃/W以下、光衰率（1000小时）≤5%。本数据为LED模组散热测试平台的优化提高了数据支撑。

记录ID 时间戳 设备编号 模组功率(W) 结温(℃) 表面温度(℃) 风量(m³/h) 风压(Pa) 鳍片间距(mm) 风扇转速(rpm) 热阻(℃/W) 光衰率(%) 控制状态 REC_00001 2025-08-09T16:00:00Z GY_DEV_001 64 83.9 84.1 45.1 112.6 2.9 2355 6.5 5 正常 REC_00002 2025-08-09T16:00:02Z GY_DEV_002 86 85.4 87.1 50.5 113.4 3.4 3157 5 3.5 优化中 REC_00003 2025-08-09T16:00:04Z GY_DEV_003 21 58.1 60.9 19 71.5 2.2 2434 5.7 4.8 正常

数据字段 数据类型 内容示例 含义说明 记录ID 编号 “REC_00001” 表示数据记录唯一标识符的编号 时间戳 时间 “2025-08-09T16:00:00Z” 表示数据采集的时间点 设备编号 编号 “GY_DEV_001” 表示测试设备标识符的编号 模组功率(W) 功率值 “ 64” 表示LED模组的额定功率 结温(℃) 温度 “83.9” 表示热电偶传感器监测的LED芯片结温 表面温度(℃) 温度 “84.1” 表示红外热像仪采集的模组表面温度 风量(m³/h) 风量值 “45.1” 表示风量计记录的散热风扇风量 风压(Pa) 风压值 “112.6” 表示压力传感器监测散热通道的风压 鳍片间距(mm) 距离 “2.9” 表示散热结构鳍片的实际间距 风扇转速(rpm) 转速值 “2355” 表示散热风扇实时的转速； 热阻(℃/W) 热阻系数 “6.5” 表示模组热阻的系数 光衰率(%) 光衰率值 “5” 表示1000小时老化测试后的光衰率预测值 控制状态 状态 “正常” 表示散热系统的控制状态