本数据集是东莞市华铜实业有限公司在PCB端子压接生产过程中采集的关键参数记录，包含压力分布、应变梯度、声发射能量、接触电阻等核心指标。通过纳米级力学感知阵列、声-振耦合监测系统等多模态传感器获取，记录了完整的压接质量闭环控制过程。该数据可用于优化压接工艺参数、预测设备故障、验证控制算法精度，是端子智能制造过程的核心数据资产。

1、数据采集来源：通过企业内部“PCB端子压接质量智能闭环控制系统”实时采集多模态传感器原始数据，包括压力、应变、声发射、振动、接触电阻、温度等，采样频率1000Hz，经降采样后形成秒级记录。 2、数据归集说明：基于时间戳、设备编号和端子类型，将多源传感器数据归集为结构化数据表，包含压接过程参数与质量指标。 3、数据处理说明： 原始数据经小波变换降噪（GB/T 3358.1-2009）及卡尔曼滤波融合，提升信号质量； 通过深度强化学习模型（TensorFlow/PyTorch）训练优化压接参数，生成控制策略（如深度强化学习、参数匹配、动态补偿）及异常状态； 数据脱敏：移除设备物理位置/IP地址，设备标识替换为CN_PRESS_XXX格式； 数据校验：剔除±3σ外的异常值。 加工工具包括Python 3.10、MATLAB实时模型及SQLServer数据库。创新性数据体现在“控制策略”和“异常状态”列，为通过智慧化加工生成的新数据内容，用于压接工艺优化与质量监控。

本数据集适用于 PCB 端子压接生产的以下场景：1）压接工艺参数优化，通过分析压力峰值与接触电阻的关联性，确定不同端子类型的最优压力范围；2）设备故障预测诊断，基于振动幅度和应变梯度数据预警机械结构磨损或传感器异常；3）控制策略效果验证，对比深度强化学习、参数匹配等算法在不同端子类型下的压接质量；4）产品质量追溯分析，关联温度变化与压接深度数据，排查批次性质量问题；5）新端子类型研发测试，通过声发射能量监测评估材料压接适配性。应用可解决端子压接过程中的关键问题：接触电阻控制精度≤1.2mΩ、压接深度偏差≤0.05mm、异常品率降低 30%，为高精度端子智能制造提供数据支撑。

记录ID 时间戳 设备编号 端子类型 压力峰值(MPa) 应变梯度(με) 声发射能量(dB) 振动幅度(g) 接触电阻(mΩ) 温度变化(℃) 压接深度(mm) 保压时间(ms) 压接力(kN) 控制策略 异常状态 REC_000001 2025-07-01T08:00:02Z CN_PRESS_003 新能源汽车端子 144.8 2072 55.8 0.0063 1.09 0.5 2.458 117 10.7 深度强化学习 正常 REC_000002 2025-07-01T08:00:04Z CN_PRESS_002 贴片汇流条 134.9 1610 49.3 0.0092 1.02 0.8 2.534 129 8.9 参数匹配 正常 REC_000003 2025-07-01T08:00:06Z CN_PRESS_003 贴片汇流条 148.5 1636 43.0 0.0103 0.89 0.7 2.496 112 11.2 参数匹配 正常

字段名称 数据类型 内容示例 含义说明 记录ID 编号 “REC_000001” 代表数据记录的唯一标识符编号 时间戳 时间 “2025-07-01T08:00:02Z” 代表数据的采集时间点 设备编号 编号 “CN_PRESS_003” 代表对应设备的标识符编号 端子类型 本文 “新能源汽车端子” 代表产品的不同分类 压力峰值(MPa) 压力值 “144.8” 代表压电薄膜传感器测量的最大压力值 应变梯度(με) 变形值 “2072” 代表光纤光栅应变片测量的材料变形量 声发射能量(dB) 微裂纹值 “55.8” 代表声发射传感器捕捉的微裂纹能量 振动幅度(g) 振动值 “0.0063” 代表振动传感器测量的设备振动加速度 接触电阻(mΩ) 电阻值 “1.09” 代表四线法微欧计测量的端子接触电阻 温度变化(℃) 温度值 “0.5” 代表红外热像仪监测的温升值 压接深度(mm) 深度值 “2.458” 保压时间(ms) 时间 “117” 压接力(kN) 压力值 “10.7” 控制策略 本文 “深度强化学习” 异常状态 本文 “正常”