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登记信息
起航灯带多模态缺陷全息感知数据 已登记
  • 数据申请号：

    粤2025080901580

  • 数据登记号：

    SZ2025120020250.X

  • 关键词：

    灯带智能品控；缺陷全息感知；多模态检测；工艺自优化；质量追溯

  • 登记时间：

    2025-11-29

  • 平台证书编号：

    20250844000020250

  • 数据处理者：

    暂无

  • 服务机构：

    暂无

  • 登记主体：

    东莞市起航灯饰科技有限公司

  • 法院编号：

    广州互联网法院 - 9e7d877e5a54d9553d796a4f68f4ccc72f0fa475d1263969dfca8010cf50ae91-749fc1a4;legalxchain

区块链信息
  • 上链时间：

    2025-10-23

  • 所属区块链：

    司法联盟链·广东省知识产权保护中心

  • 证据指纹：

    a71d07f52f31e028649521c8ca401a27ef4b9d558ba4f6b2af9ddf52fdd6a21489b8f18aa3e1a1bf645538fa67591a8912b026043266b3ddf19cbbc5d74ad029

  • 区块链存证证书编号：

    LXM-GDIPI-23202510237558359715

数据信息
数据简介
本数据是东莞市起航灯饰科技有限公司在灯带生产过程中通过"多模态缺陷全息感知网络"采集的智能品控数据。数据包含灯带生产全流程的缺陷检测信息，涵盖焊点虚焊、金线断裂、芯片崩缺、基板损伤等关键质量参数。通过高速机器视觉、微焦点X射线层析成像、高光谱-热成像联用和声发射监测等多维传感技术，实时记录生产过程中的缺陷特征、处理措施及修复结果。数据集全面反映了灯带生产工艺状态和智能品控系统的运行效果，是灯带智能制造过程的核心数据资产。
  • 数据来源：

    自行产生

  • 数据所属行业分类：

    M75 科技推广和应用服务业

数据处理规则说明
数据采集来源：数据源自自主研发的“灯带全流程智能品控与自优化系统”，通过各种传感器在正常生产过程中实时采集灯带各检测位置的原始多模态信号。 数据归集说明：基于记录ID、时间戳和设备编号，将不同检测位置的原始监测记录归集形成结构化数据表。 数据处理说明： 1）智慧化加工与创新数据内容：原始传感器信号经专用算法与模型进行深度加工，生成精准、可判定的缺陷新数据。具体包括：应用亚像素算法分析原始图像，精准识别并分类缺陷类型（列E）并量化缺陷尺寸(mm²)（列F）；通过三维透视技术分析金线形态，捕捉曲率变化(°)（列H）以预警断裂风险；基于高光谱数据识别芯片微观缺陷；对原始声发射信号进行小波降噪，得到清晰的声发射(dB)（列J）特征。这些加工后的数据共同支撑了处理措施（列K）与控制策略（列L）的智能决策。 2）脱敏与校验规则：对原始信息进行脱敏，设备标识替换为通用编号设备编号（列C），移除设备物理位置与IP地址。并依据±5σ原则剔除异常记录。处理工具为Python 3.10、TensorFlow模型及SQL Server，遵循GB/T 2900.1-2008的国家标准。
应用场景描述
本数据适用于灯带生产中的以下场景：1）焊点虚焊实时预警与自动修复；2）金线断裂根因分析与工艺优化；3）芯片崩缺的早期识别与预防；4）产品质量全流程追溯与问题定位；5）工艺参数自优化系统训练。应用可解决灯带生产关键问题：焊点虚焊率降低至0.001%以下、金线断裂检出率＞99.99%、返工成本降低99%、研发周期压缩90%，实现灯带生产良率99.99%的突破。 本数据为灯带智能制造提供了数据支撑。
  • 数据格式：

    xlsx

  • 数据更新频率：

    年更新

  • 数据量：

    100

样例数据
记录ID 时间戳 设备编号 检测位置 缺陷类型 缺陷尺寸(mm²) 灰度值 曲率变化(°) 温度(℃) 声发射(dB) 处理措施 修复结果 控制策略 异常状态 REC_000001 2024-07-01T00:00:00.000Z QD_DEV_004 芯片崩缺检测 正常 0 200 3.3 53 80 无 无 闭环控制 正常 REC_000002 2024-07-01T00:00:02.000Z QD_DEV_002 表面涂层检测 正常 0 33 1 32 97 无 无 模糊PID 正常 REC_000003 2024-07-01T00:00:04.000Z QD_DEV_003 焊点检测 正常 0 61 4 52 81 无 无 预测调整 正常 REC_000004 2024-07-01T00:00:06.000Z QD_DEV_002 焊点检测 正常 0 251 3.1 42 92 无 无 智能调节 正常
数据结构样例
字段名称 数据类型 内容示例 含义说明 记录ID 编号 “REC_000001” 含义为灯带缺陷检测数据记录唯一标识符编号 时间戳 时间 “2024-07-01T00:00:00.000Z” 含义为数据采集的时间点 设备编号 编号 “QD_DEV_004” 含义为脱敏后的检测设备标识编号 检测位置 名称 “芯片崩缺检测” 含义为被检测的灯带关键部位 缺陷类型 名称 “正常” 含义为系统判定的缺陷类别 缺陷尺寸(mm²）面积值 “0” 含义为检测到的缺陷区域面积 灰度值 灰度值 “200” 含义为图像传感器采集的灰度强度 曲率变化(°）角度值 “3.3” 含义为材料表面曲率变化角度 温度(℃）温度值 “53” 含义为检测区域的实时温度 声发射(dB）声压值 “80” 含义为材料内部应力释放的声波强度 处理措施 名称 “无” 含义为系统自动触发的处理动作 修复结果 名称 “无” 含义为修复措施的执行状态 控制策略 名称 “闭环控制” 含义为品控系统采用的控制算法 异常状态 名称 “正常” 含义为系统综合判定的异常等级
数据状态
  • 2025-11-29

    数据知识产权登记完成

管理单位：广东省市场监督管理局（知识产权局）

登记机构：广东省知识产权保护中心

网站备案号：粤ICP备19045762号

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