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登记信息
PCB工艺参数质量数据集 已登记
  • 数据申请号：

    粤2025100902075

  • 数据登记号：

    SZ2025120019611.8

  • 关键词：

    印制电路板 工艺参数 智能制造

  • 登记时间：

    2025-11-23

  • 平台证书编号：

    20251044000019611

  • 数据处理者：

    暂无

  • 服务机构：

    广东创智知识产权运营服务有限公司

  • 登记主体：

    惠州市金百泽电路科技有限公司

  • 法院编号：

    广州互联网法院 - 76778471add43fd6a839112f4fc837d41da7ec6d44c3fc899067c1190164234f-749fc1a4;legalxchain

区块链信息
  • 上链时间：

    2025-11-14

  • 所属区块链：

    司法联盟链·广东省知识产权保护中心

  • 证据指纹：

    d21fa6b783593fcbe67051eb9302910e6824b9d5404544cdeb911f8f1f7edb36f7149819fe77bfad743c9a60ad1a54d186985f09525cff0d8ca029cac5b6f94e

  • 区块链存证证书编号：

    LXM-GDIPI-23202511146433237244

数据信息
数据简介
本数据集涵盖惠州市金百泽电路科技有限公司50组PCB产品的核心工艺参数，原始数据经过脱敏处理，源自惠州市金百泽电路科技有限公司PCB制造的生产过程质量记录。数据通过量具自动采集（如激光测厚仪）与人工质检的双重校验，形成基础数据。随后，数据经过单位标准化（统一为公制/mm）、异常值标注（采用N/A标记技术不可测项）以及逻辑校验（如板厚径比=成品板厚/最小孔径）等处理，最终形成可用数据集。该数据集适用于高精密电路板工艺分析、智能制造良率优化及电子产业供应链标准建设。
  • 数据来源：

    自行产生

  • 数据所属行业分类：

    C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

数据处理规则说明
本数据集采用分级清洗 - 逻辑校验 - 计算归一三阶处理流程：1. 数据清洗：缺失值标注 0 为设计允许值、N/A 为设备不可测；单位转换铜厚按 1oz/ft²=35μm 转微米，线性尺寸按 1inch=25.4mm 转公制；异常过滤删除超工艺极限数据（如线宽 > 50mm）。2. 数据计算：板厚径比 = 成品板厚 ÷ 最小孔径（示例 M407156：1mm÷0.507mm≈1.97→2.00）；布线密度 =（总孔数 × 层数）÷ 生产板面积（示例 M405802：(10765×4)/0.139385≈308956→表中 1.102 千孔 /cm²）；利用率 =（SET 面积 × 生产拼版）÷ 生产板面积 ×100%（示例 F70554：(0.0075591×100)/0.100602≈75.1%）。3. 逻辑校验：冲突规则 “最小焊环”=0 时 “最小孔径”≥0.6mm（盘中孔工艺约束）；范围规则沉金工艺 “成品铜厚” 标准 3±0.2μm，超范围标黄提示复核。
应用场景描述
1、智能制造优化 通过最小线宽/间距参数聚类分析，自动识别高难度订单生产瓶颈 基于板厚径比与孔数关联性建立良品率预测模型 2、供应链协同 根据生产板面积/拼版数计算原材料利用率，优化采购计划 结合交货拼版规格生成智能物流装载方案 3、知识产权转化 以布线密度（=总孔数/板面积）为核心指标构建工艺专利集群 通过检验标准字段映射行业技术秘密保护范围
  • 数据格式：

    xlsx

  • 数据更新频率：

    其他

  • 数据量：

    50

样例数据
档案号 外形公差 干膜厚度 总孔数个 最小孔径 最小焊环 最小线宽 最小间距 最小面铜厚 检验标准 纵横比 线宽公差 面积 生产板面积 生产拼版 SET面积 交货拼版 成品板厚 成品铜厚 层数 生产工艺 板厚径比 布线密度 利用率 M409446 0.1 2 2383 0.501 5.68 10.00 9.07 2.5 4 3 2 1.304 0.139385 40 0.019709638 10 1.5 2.5 4 沉镍钯金 2.99 1.10 0.11 M406803 0.1 1.5 656 0.350 5.75 0.00 15.00 2 4 8 0 18.747 0.29016 1 0.146616145 1 3 2 6 沉金 8.57 0.00 0.02 M407156 0.1 1.5 699 0.507 3.85 10.00 10.30 1 4 10 2 0.201 0.193752 1 0.092416 1 6 1 6 沉金 11.83 0.97 0.96
数据结构样例
字段名 技术说明 档案号 产品唯一追溯编码（脱敏处理） 外形公差 PCB轮廓尺寸允许最大偏差 干膜厚度 线路光阻层厚度（X射线荧光法测量） 总孔数个 单板导通孔总数（含通孔/盲孔/埋孔） 最小孔径 最小机械钻孔直径（关键工艺指标） 最小焊环 焊盘边缘距孔壁最小距离（当值=0时为盘中孔设计） 最小线宽 导线最小宽度（飞针测试仪测量） 最小间距 相邻导线间最小距离 最小面铜厚 外层铜箔最小厚度 检验标准 按IPC标准分类：2=Class2,3=Class3 纵横比 成品板厚与最小孔径比值（工艺复杂度指标） 线宽公差 允许线宽偏差范围 面积 设计面积 生产板面积 实际耗用基材面积 生产拼版 单个生产单元含电路板数量 SET面积 单个电路板有效面积 交货拼版 单次交付拼版套数 成品板厚 最终产品厚度（千分尺测量） 成品铜厚 表层完成铜厚（含电镀层） 层数 导电层数量 生产工艺 表面处理工艺（沉金/沉镍钯金/喷锡等） 板厚径比 成品板厚/最小孔径（≥8:1需激光钻孔） 布线密度 （总孔数×层数）/面积（越高线路越复杂） 利用率 （SET面积×生产拼版）/生产板面积×100%（材料使用效率）
数据状态
  • 2025-11-23

    数据知识产权登记完成

管理单位：广东省市场监督管理局（知识产权局）

登记机构：广东省知识产权保护中心

网站备案号：粤ICP备19045762号

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