“芯片生产测试性能画像与质量分级数据集”属于工业生产与质量检测类数据集，来源于佛山鸿博微电子技术有限公司成品测试（FT）阶段，该数据集完整涵盖了基础生产信息、引脚开短路测试电参数（Open/Short）、芯片硬件唯一标识UID（TDO_PRINTF）、多路LDO稳压输出电压、射频（RF）灵敏度及全频段发射功率、RC振荡器校准频率、温感及低功耗浅/深睡眠电流等多维度测试数据。在数据特性上，该集合通过实质性智力投入建立了科学的评价规则，利用各频段发射功率的标准差计算射频一致性评分，并结合核心电压偏离度与深睡电流偏离指数，通过预设逻辑判定函数自动产出综合质量评级标签，实现了从原始电信号到性能画像的深度转化。该数据集主要应用于集成电路成品阶段的“优级”芯片精准筛选、基于测试机台工位的生产良率波动分析、以及下游应用端的质量溯源与高性能适配等工业垂直领域。

本数据集的形成经历了从底层信号采集到高层逻辑加工的实质性过程： 1.数据采集：在芯片成品测试阶段，利用自动化测试设备对封装芯片进行全扫描。通过测试探针对引脚施加电流/电压，实时捕捉芯片ID（UID）以及各项模拟、数字、射频电路的电信号反馈。对采集到的原始电信号进行单位标准化和逻辑归类，剔除无效跳变数据，并利用硬件ID实现测试结果与物理实体的唯一对应。 2.数据加工处理：通过特定数学分析方法构建性能画像指标，产生射频一致性评分、电压基准偏离度、综合质量评级标签三个衍生字段。①采用频段功率标准差算法（计算各频段发射功率的标准差（STDEV.P）评估射频性能一致性）评估电压稳定性）评估芯片在不同频段下的射频输出稳定性； ②利用电压基准偏离评估法（计算核心电压与基准值的偏离比率（ABS公式））衡量核心供电电压与设计标准值的离散程度；③综合质量评级标签采用多准则逻辑判定法，用逻辑函数综合芯片原始测试合格状态与深睡漏电流能效指标（是否小于1.2uA），实现芯片质量自动化分级评价（Grade A or B）。 3.数据汇集：将多维度的测试参数（电学、射频、功耗、温感）进行横向关联，汇集成画像数据集。

本数据集的应用场景高度契合集成电路精准制造与供应链优化需求。首先，在高精尖电子产品的元器件选型中，利用本数据集的“综合质量评级标签”等参数，企业可实现优级芯片的精准筛选，将其优先配给至工业控制或高精度传感设备中。其次，在生产端，通过关联“工位编号”与各项测试值的偏离程度，技术专家可以进行生产工艺稳定性分析，及时发现并矫正特定测试机台或生产流程中的良率漂移隐患。最后，在售后与供应链管理环节，通过数据集中存储的硬件UID，可实现全生命周期质量追溯，当终端设备出现偶发性故障时，能迅速回溯至FT阶段的原始性能记录进行比对，为产品迭代与质量风险防控提供决策支撑。

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1.基础信息：芯片编号、工位编号、是否合格（原始判定结果）。 2.开短路及标识测试：4-21项为开短路测试-加电流测电压；22-24项为开短路测试-加电压测电流；25项为芯片ID测试。 3.电压与电流基础参数：26项为TRIM电压测试；27-28项分别为Analog、DVDD模拟/数字电路供电电压；29-36项为PA/VCO等LDO电压测试；37项为PLL电流测试。 4.功能性能测试：38项为射频接收灵敏度测试；39-51项射频DF1参数测试、52-62项射频DF2参数测试；63项RC振荡器校准；64项为温度传感器测试；65-73项ADC测试，测试各通道输入电压比对值；74项为定时器测试；75-78为低功耗浅睡眠测试、79-82项为低功耗深睡眠测试。 5.衍生指标：83项为RF_Consistency_Score，射频一致性评分（功率标准差，STDEV.P算法）；84项为LDO_Voltage_Deviation，电压基准偏离度（核心电压与1.05V偏离率）；85项为Quality_Grade_Tag，综合质量评级标签（用逻辑函数，结合合格判定及深睡电流，产出综合质量评级标签）。