广东省数据知识产权存证登记平台-证书详情

登记信息

电路板切片孔铜厚度偏离值分析数据集 已登记

数据申请号：

粤2026021004004
数据登记号：

SZ2026120001510.9
关键词：

电路板、孔铜厚度、检测数据、工艺稳定性
登记时间：

2026-04-06
平台证书编号：

20260244000001510
数据处理者：

暂无
服务机构：

广东嘉应专利商标代理事务所(普通合伙)
登记主体：

梅州鼎泰电路板有限公司
法院编号：

广州互联网法院 - ff84bda50060f8dcc7ac8061604e2c118630a2ee5b8cd4961ba6d91aa208ebd2-749fc1a4;legalxchain

区块链信息

上链时间：

2026-02-10
所属区块链：

司法联盟链·广东省知识产权保护中心
证据指纹：

742f42fde18efe3155db662bae601871efb301c1d3f56616480c98e808851cea4098ce16f45b785a5d6aa40801d3167d6cf009692d64b5d4a08336cc0acb91d5
区块链存证证书编号：

LXM-GDIPI-23202603206127958940

数据信息

数据简介

本数据集是针对电路板生产质量检测中孔铜厚度检测需求，通过专业规范的检测流程采集并经创造性加工形成的专项数据集合。数据集共包含 60 个不同型号的电路板切片样本，完整记录了各样本 A、B、C、D、E、F 不同孔位的铜厚度实测值、孔铜厚度平均值、孔铜厚度要求最小值（统一为 20μm）、偏离值（平均值与要求最小值的差值）、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分及质量等级；其中孔位离散度用于反映六孔位镀层均匀性，工艺稳定性得分采用偏离率与离散度双指标加权计算，等级依据得分划分为 A、B、C 三级。本数据集系统梳理了孔铜厚度基础数据、偏离特征、均匀性水平与工艺稳定性评价结果，能够全面反映不同生产批次、不同型号电路板的孔铜厚度分布特征、厚度偏离水平、镀层均匀性及生产一致性水平，为电路板生产质量管控、工艺稳定性诊断、生产参数优化等相关应用场景提供详实、可靠的数据支撑。

数据来源：

自行产生
数据所属行业分类：

C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

数据处理规则说明

采用专业检测设备对 60 个不同型号电路板切片的 A、B、C、D、E、F 六个孔位的铜厚度进行精准测量并记录测试结果；先计算单一样本六个孔位铜厚度的平均值，再以平均值为基准计算偏离值与偏离率，偏离值计算规则为孔铜厚度平均值减去孔铜厚度要求最小值；偏离率计算规则为偏离值除以孔铜厚度要求最小值；孔位离散度计算规则为六个孔位铜厚度的标准差除以平均值，用于反映孔位镀层厚度均匀性；在此基础上构建工艺稳定性加权评分模型，偏离率得分 = 100−偏离率 ×100，离散度得分 = 100−离散度 ×100，工艺稳定性得分为偏离率得分 ×0.6 加上离散度得分 ×0.4；最后依据工艺稳定性得分划分 A、B、C 三级质量等级，最终形成包含样本基础信息、各孔位实测值、平均值、偏离值、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分、等级的完整数据集。

应用场景描述

适用于电路板生产企业质量管控核心环节，可通过精准比对不同型号电路板各孔位铜厚度实测数据、平均值与标准要求的偏离值，快速评估产品孔铜厚度质量水平；基于偏离值、偏离率、孔位离散度、工艺稳定性得分及等级分布特征，量化评估孔铜镀层均匀性、工艺稳定性与生产一致性；结合加权评分与分级结果，针对性优化孔铜厚度质量检测标准、阈值设定与判定逻辑；同时可作为电子制造行业电路板质量评估模型构建的核心数据源，为生产流程中孔铜厚度偏差成因追溯、工艺参数改进、稳定性提升等技术研究提供详实、科学、可量化的数据支撑，助力实现电路板生产质量管控的精细化、标准化与高效化。

数据格式：

xlsx
数据更新频率：

月更新
数据量：

60

样例数据

序号切片型号 A孔铜厚度(um) B孔铜厚度(um) C孔铜厚度(um) D孔铜厚度(um) E孔铜厚度(um) F孔铜厚度(um) 平均孔铜厚度要求最小值偏离值偏离率偏离率得分标准差孔位离散度离散度得分工艺稳定性得分等级 1 1P0607E0218787C1 29.58 27.61 27.61 31.55 29.58 31.55 29.58 20.00 9.58 0.32 67.61 1.76 0.06 94.04 78.19 C 2 1P0687E0213569A1 29.58 27.61 27.61 29.58 29.58 27.61 28.60 20.00 8.60 0.30 69.94 1.08 0.04 96.23 80.46 B 3 1P0687E0221024B0 27.61 27.61 27.61 25.63 25.63 27.61 26.95 20.00 6.95 0.26 74.21 1.02 0.04 96.21 83.01 B

数据结构样例

序号为 int64 类型，用于标识每条检测记录；切片型号为 object 类型，唯一型号编码；A 孔铜厚度 (um)、B 孔铜厚度 (um)、C 孔铜厚度 (um)、D 孔铜厚度 (um)、E 孔铜厚度 (um)、F 孔铜厚度 (um) 均为 float64 类型，分别为电路板切片上对应孔位的铜厚度检测值；平均为 float64 类型， A-F 孔铜厚度的平均值；孔铜厚度要求最小值为 float64 类型，代表孔铜厚度的最小值；偏离值为 float64 类型，计算规则为孔铜厚度平均值减去孔铜厚度要求最小值；偏离率、偏离率得分为 float64 类型，偏离率计算规则为偏离值除以孔铜厚度要求最小值，偏离率得分 = 100−偏离率 ×100；标准差为float64类型，A-F孔铜厚度的标准差；孔位离散度、孔位离散度得分为 float64 类型，孔位离散度为六孔位厚度标准差除以平均厚度，离散度得分 = 100−离散度 ×100；工艺稳定性得分为 float64 类型，计算方式为偏离率得分 ×0.6 加上离散度得分 ×0.4；等级为 object 类型，依据工艺稳定性得分划分为 A、B、C 级。

数据状态

2026-04-06

数据知识产权登记完成