本数据集聚焦企业专利相关信息，深度整合 59 项电路板加工、线路板结构、生产设备、检测工艺、表面处理等领域专利核心数据；涵盖序号、公开 (公告) 号、标题、申请日、申请号、摘要、技术功效、技术创新点等全维度字段。完整呈现电路板产业专利的技术研发方向、结构设计特点、工艺创新路径与实际应用成效，可为企业技术研发、专利布局、工艺改良、产业创新规划等提供标准化结构化数据支撑，助力行业技术迭代与生产效率优化。

通过专利官方检索渠道采集企业专利公开号、申请日、标题、申请号、摘要等原始基础数据；后续以专利全文、摘要及权利要求书为依据，专利数据中技术功效与技术创新点的生成遵循以下规则,技术功效处理规则：先通过jieba分词、停用词过滤筛选动作与效果类核心词汇，回溯原文提取功效短句。依托TF-IDF筛选高权重特征，结合余弦相似度合并语义重复内容，有效规避描述冗余。统一采用“动词+技术效果”句式整合内容，严控字数≤70字，最后清洗去重、统一术语，形成标准化、可直接入库的标准化功效描述。技术创新点处理规则：先通过负面关键词筛查搭配BM25算法，精准定位传统设备的核心技术痛点。利用正则表达式高效提取设备创新结构与技术特征，严格遵循“创新结构-资源利用-解决痛点”三段式逻辑生成初稿。经语序优化、术语归一化精简后，剔除无效修饰与重复表述，统一整体句式风格，完成高质量、标准化创新点规整入库,本数据集处理所采用的jieba分词定制停用词过滤模型、TF-IDF功效权重提取模型、余弦相似度语义去重算法、BM25痛点匹配检索算法，均为梅州鼎泰电路板有限公司自主研发的智力成果。

面向电路板制造企业，提供标准化专利技术分析数据集。助力企业研判行业技术发展趋势、锁定研发热点、优化产品结构与专利布局；为科研机构提供技术创新参考，明确工艺改良与设备研发突破口；同时可用于行业产业研究、竞品技术对标、教学科研数据分析等场景。

样例数据见附件 附件下载

序号、公开（公告）号、标题、申请日、申请号、摘要、【分词过滤处理】jieba 分词 + 停用词过滤、【功效去重处理】TF-IDF + 余弦相似度、【痛点定位处理】负面关键词 + BM25 算法、技术功效、技术创新点。