广东省数据知识产权存证登记平台
登记信息
光学膜批次质量风险暴露与不良根因分析数据集 已登记
  • 数据申请号:

    粤2026060204715

  • 数据登记号:

    SZ2026120008187.4

  • 关键词:

    光学膜;质量不良;根因诊断;风险评估;原材制程

  • 登记时间:

    2026-09-10

  • 平台证书编号:

    20260644000008187

  • 数据处理者:

    暂无

  • 服务机构:

    河源高新区知识产权协同运营中心

  • 登记主体:

    广东轩朗光学科技有限公司

  • 法院编号:

    广州互联网法院 - 795cb673d1f7cba90390f78c958f09215cc64dfbc08aa85d9482c66c34b15e29-749fc1a4;legalxchain

区块链信息
  • 上链时间:

    2026-08-28

  • 所属区块链:

    司法联盟链·广东省知识产权保护中心

  • 证据指纹:

    5cf327f9e144853d72b785ae032a80c882d00d2cea75f929385b33c02dba3ffbc684c4bbe40ea8e040d0f6f84db62a288928c397935f4854dfae3d71fb029517

  • 区块链存证证书编号:

    LXM-GDIPI-23202608286294125771

数据信息
数据简介
该数据集记录了光学膜(扩散、反射、复合膜)生产过程中的批次质量检验数据,涵盖原材端6类缺陷(白点、黑点、涂布不良、白团、横纹、划伤)与制程端4类缺陷(折伤、划伤、裁切不良、脏污)的原始不良记录,以及面积、良品率等基础指标。数据集通过5列中间量(原材/制程不良合计、总不良合计)与4列加工成果实现智能分析:不良根因贡献度比量化原材与制程的结构占比(1.0为纯原材、0为纯制程、-1为零缺陷);不良根因智能诊断基于贡献度比、集中度阈值(70%)及良品率等级(<0.97严重/0.99轻微)输出根因定位与整改建议;批次质量风险暴露指数以ln(数量)×(1-良品率)×√单片面积×10000度量三维风险;不良分布集中度熵值采用香农熵评价多因素并存程度。数据集适用于供应商质量追溯、机台工艺优化、来料检验策略调整等场景。
  • 数据来源:

    自行产生

  • 数据所属行业分类:

    C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

数据处理规则说明
原材不良合计、制程不良合计、总不良合计为中间量。原材不良合计等于原材_白点、原材_黑点、原材_涂布不良、原材_白团、原材_横纹、原材_划伤六类不良之和,文本型"/"记为0。制程不良合计等于制程_折伤、制程_划伤、制程_裁切不良、制程_脏污四类不良之和,"/"记为0。总不良合计等于原材不良合计加制程不良合计。 不良根因贡献度比等于原材不良合计除以总不良合计,总不良合计为0时输出-1。不良根因智能诊断分四步:首先,良品率小于0.97判定为严重,0.97至0.99为一般,不小于0.99为轻微;其次,最大单一不良类型占比不低于70%为集中型;再次,贡献度比不低于0.75为原材主导,不高于0.25为制程主导,其余为混合型;最后组合输出诊断文本与整改建议。批次质量风险暴露指数计算公式为数量取自然对数后乘以1减良品率,再乘以单片面积开平方,最后乘以10000。不良分布集中度熵值采用香农熵公式,各不良类型数值除以总不良合计得概率pi,对pi大于0的项求负的pi乘以ln(pi)之和,总不良合计为0时输出-1。
应用场景描述
本数据集适用于光学薄膜制造企业的生产质量管控场景,覆盖扩散膜、反射膜、复合膜等产品的批次级质量追溯与根因分析。产线质检人员可通过不良根因智能诊断快速定位缺陷来源,区分原材缺陷与制程缺陷,并按严重程度分级处置;质量管理部门可依据批次质量风险暴露指数识别高风险批次,优先调配资源进行拦截与整改;采购与供应链团队可追踪原材不良合计与贡献度比,量化评估供应商来料质量,驱动供应商审核与来料检验流程优化;工艺工程师可结合不良分布集中度熵值判断问题聚焦程度,低熵值指向单一因素易整改,高熵值提示多因素并存需系统排查。此外,数据集支持构建质量预警模型,对生产过程进行实时监控与预测性维护,降低不良率并提升良品率。数据知识产权登记后可作为企业质量管理的数字资产,用于内部决策优化、外部合规举证及行业对标分析。
  • 数据格式:

    xlsx

  • 数据更新频率:

    其他

  • 数据量:

    641

样例数据
详见附件 附件下载
数据结构样例
日期 客户 产品型号 类型 材质 尺寸 单片面积 数量 原材_白点 原材_黑点 原材_涂布不良 原材_白团 原材_横纹 原材_划伤 原材不良面积 制程_折伤 制程_划伤 制程_裁切不良 制程_脏污 制程不良面积 良品数 良品面积 制程不良率 原材不良率 良品率 总面积 检验方式 机台 原材不良合计 制程不良合计 总不良合计 不良根因贡献度比 不良根因智能诊断 批次质量风险暴露指数 不良分布集中度熵值
数据状态
  • 2026-09-10

    数据知识产权登记完成