广东省数据知识产权存证登记平台-证书详情

登记信息

锡膏印刷稳定性与偏移风险评估数据集 已登记

数据申请号：

粤2026080605255
数据登记号：

SZ2026120007443.9
关键词：

锡膏印刷；品质检测；调参决策；工艺一致性；
登记时间：

2026-08-27
平台证书编号：

20260844000007443
数据处理者：

暂无
服务机构：

广州恒成智道信息科技有限公司
登记主体：

惠州市蓝微电子有限公司
法院编号：

广州互联网法院 - 9bbe84566c9d6950b805ab6bce2f516b676953d5bb1460d2ce8f76f772aba5c3-749fc1a4;legalxchain

区块链信息

上链时间：

2026-08-07
所属区块链：

司法联盟链·广东省知识产权保护中心
证据指纹：

e3030c398e96d70fd71a7f853b0da71ab1be7f1a49866515ea5dbc96232e2c76d99398adc449b1eaac6877aab440482b4183c5c664b1406e3ce90663987fc9ac
区块链存证证书编号：

LXM-GDIPI-23202608075121771310

数据信息

数据简介

本数据集源自惠州市蓝微电子有限公司的锡膏印刷检测记录，原始数据涵盖面积、体积、高度及X/Y偏移等物理测量值，通过对原始检测值实施邻域波动追踪、成对差异归算与多因子风险复合评分三层递进式加工，衍生出动态制程稳定性、综合偏移风险、双焊盘工艺一致性偏差率等核心字段，将原始测量数据升维至可指导工艺调参的决策型数据。本数据集主要服务于电子制造企业的工艺工程与质量管理部门，适用于锡膏印刷工序的制程能力动态评估、偏移风险早期预警、钢板清洗和调整周期智能决策等场景。

数据来源：

自行产生
数据所属行业分类：

C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

数据处理规则说明

①计算相邻行体积百分比波动，等于当前行与前一行的体积百分比绝对差值。 ②面积体积高度的配对。配对体积百分比= Σ(同PCB同焊盘编号的其他焊盘体积百分比) - 当前焊盘体积百分比，配对面积百分比和配对高度绝对值的计算原理同上。 ③动态制程稳定性指数。以同一PCB编号为分组依据，引入基于历史批次数据计算的体积百分比总体标准差作为动态参照基准，进行归一化：= 100 * [1 -相邻行体积百分比波动/(2.66*体积百分比的总体标准差)]。 ④综合偏移风险评估。将X轴与Y轴的绝对偏移量进行向量合成，得到平面空间偏移幅度。同时，将体积百分比相对基准值1的偏离程度纳入考量。计算公式为：=0.5 * (√(X偏移²+Y偏移²)/0.1) + 0.5 *(|体积百分比-1|/0.3))。 ⑤双焊盘工艺一致性偏差率计算。针对同一PCB上成对出现的功能焊盘，计算面积、体积、高度三项指标相对于该板对应指标均值的偏离程度，并进行平均化处理。计算公式为：(|体积百分比-配对体积百分比|/体积百分比平均值+|面积百分比-配对面积百分比|/面积百分比平均值+|高度绝对值-配对高度绝对值|/高度绝对值平均值)/3

应用场景描述

①SMT产线工艺调参。工艺工程师可基于本数据集进行多维度交叉分析，快速识别风险焊盘及其偏移方向，结合配对体积百分比判定是否为钢板开孔设计失配或印刷参数漂移。以单焊盘为粒度实现问题精准定位，替代传统批量抽检模式，将异常响应时间从小时级压缩至批次内实时，降低因锡膏印刷不良导致的回流焊后缺陷率。 ②智能质量预警与预测性维护。本数据集可用于构建时序预警规则，当连续N个样本的波动值超过动态控制限或风险评分攀升趋势显著时，系统自动触发钢板清洁、更换提醒或印刷参数自适应补偿建议，将传统的事后检验模式升级为过程自我修复模式，支撑生产线向少人化、智能化方向演进。

数据格式：

xlsx
数据更新频率：

周更新
数据量：

3832

样例数据

见数据样例附件。附件下载

数据结构样例

字段名称字段类型程式版本 VARCHAR(50) PCB编号 INT 焊盘编号 INT 面积绝对值 DECIMAL(12,2) 体积绝对值 DECIMAL(12,2) 高度绝对值 DECIMAL(8,2) 面积百分比 DECIMAL(6,4) 体积百分比 DECIMAL(6,4) 高度百分比 DECIMAL(6,4) X偏移 DECIMAL(8,2) X偏移百分比 DECIMAL(6,4) Y偏移 DECIMAL(8,2) Y偏移百分比 DECIMAL(6,4) 判断结果 VARCHAR(20) 相邻行体积百分比波动 DECIMAL(6,4) 配对体积百分比 DECIMAL(6,4) 配对面积百分比 DECIMAL(6,4) 配对高度绝对值 DECIMAL(8,2) 动态制程稳定性 DECIMAL(6,2) 综合偏移风险 DECIMAL(6,2) 双焊盘工艺一致性偏差率 DECIMAL(6,4)

数据状态

2026-08-27

数据知识产权登记完成