广东省数据知识产权存证登记平台-证书详情

登记信息

高压交联电缆生产线径向温度场与交联反应动力学数据集 已登记

数据申请号：

粤2026081905330
数据登记号：

SZ2026120008311.4
关键词：

高压交联电缆；径向温度场；交联反应动力学；工艺质量综合评价
登记时间：

2026-09-11
平台证书编号：

20260844000008311
数据处理者：

暂无
服务机构：

广州奥凯信息咨询有限公司
登记主体：

广州岭南电缆股份有限公司
法院编号：

广州互联网法院 - 39289e5cd8135e1d079cdc68c7dbef5328bf24e3821f9570968979bd757b55cb-749fc1a4;legalxchain

区块链信息

上链时间：

2026-08-28
所属区块链：

司法联盟链·广东省知识产权保护中心
证据指纹：

2238e301cfd9393784c43e9c76518814f4db24a53b2ebf508e0b263671f664bc469dd9c47d964d80c6888027b9cfac91ccc249173338879630b994011d76044c
区块链存证证书编号：

LXM-GDIPI-23202608285285453059

数据信息

数据简介

本数据集来源于广州岭南电缆股份有限公司高压交联电缆悬链式交联（CCV）生产线工艺仿真业务，覆盖64/110kV、127/220kV两个电压等级、500~1600mm²四种导体截面共6个典型规格超高压XLPE电缆产品。每条记录对应一次完整工艺仿真，共1000条记录，涵盖96个字段，分为标识信息、逐段工艺参数、二次加工字段三大类。数据采集基于企业引进的专业交联工艺温度场数值仿真系统，按照GB/T 11017、GB/T 18890标准规定的超高压电缆交联工艺要求建模，逐段（IndHeat预热段、Splice拼接段、RH1~RH7加热段、GC1/GC2冷却段、TurnP转向段共12区段）输出设定温度Tz、导体温度Tc、绝缘层温度Ti、屏蔽层温度Ts及交联度X%等核心参数。二次加工字段基于原始逐段数据通过热工算法计算得出，包括加热段/冷却段径向温差积分、交联启动位置、冷却段交联跃升幅度、交联反应速率峰值、峰值段三层温度离散系数、冷却段交联贡献占比、CCV径向温度场与交联质量综合指数共8项指标，从热安全、交联充分性、温度跟踪和冷却效率等多维度提取深层工艺价值信息。

数据来源：

自行产生
数据所属行业分类：

C38 电气机械和器材制造业

数据处理规则说明

原始采集阶段：工艺技术人员按规格在仿真系统建模并输入工艺参数，系统按有限差分/有限元方法逐段求解热传导方程与交联反应动力学方程，输出12区段的设定温度Tz、导体温度Tc、绝缘层温度Ti、屏蔽层温度Ts和交联度X%。段长L和累计位置Lt为产线固化几何参数，6规格一致，数据真实可复算。二次加工阶段：基于热传导积分、相邻差分动力学和多因子加权评价三类模型对84项原始逐段数据实施实质性加工。核心创新：（1）段长加权径向温差积分，将绝缘层与导体径向温差沿管线逐段积分（°C·m），把分散温差转化为热应力累积量，突破单点峰值评价局限；（2）交联度空间差分，以相邻段交联度一阶差分除以段长，量化反应速率峰值及位置；（3）三层温度变异系数，以标准差/均值衡量导体、绝缘、屏蔽三层温度协同性；（4）四因子加权综合指数，按热安全30%、充分性30%、跟踪20%、冷却20%加权，将84维逐段数据压缩为单一可比的工艺质量评分。加工后产生的8项衍生指标均为原始数据不直接具备的创新数据，为CCV工艺评价提供可量化、可横向比较的新型数据依据。

应用场景描述

（一）超高压电缆交联工艺参数优化场景：通过对不同导体截面、不同电压等级规格的逐段温度场与交联度数据对比分析，结合二次加工字段中的径向温差积分、综合指数等指标，可量化评估工艺设定温度、线速度、冷却强度等参数对绝缘层交联质量的影响，为新产品工艺定型和老产品工艺改进提供数据支撑。（二）产品质量异常追溯场景：当实际生产中出现绝缘热应力集中、交联度不达标或冷却不充分等质量问题时，可将实际测温数据与仿真数据集基准值比对，通过径向温差积分、三层温度离散系数等指标快速定位异常区段和异常类型，辅助工艺工程师判断问题根因。（三）工艺知识沉淀与培训场景：数据集覆盖500~1600mm²导体截面、110~220kV电压等级的典型工艺窗口，8项二次加工指标从多维度刻画了CCV生产线的热工规律，可作为企业工艺技术人员培训、工艺设计经验沉淀和新规格产品工艺参数快速预演的数据基础。（四）新材料与新工艺研发验证场景：在引入新型绝缘材料或改性交联配方时，可先基于本数据集已有的温度场-交联度映射关系建立预测基准，仿真预判新材料在不同工艺条件下的热响应与交联行为，减少物理试验次数，缩短新材料认证和工艺定型周期。

数据格式：

XLSX
数据更新频率：

其他
数据量：

1000

样例数据

详细见数据样例附件(供展示) 附件下载

数据结构样例

本数据集共96个字段，全部为数字型或字符串型，分为三类： 1.标识信息字段（4项）：检测编号（字符串，格式JD-2026-XXXX）、型号规格（字符串）、额定电压(kV)（数字）、导体截面(mm²)（数字），用于唯一标识记录及区分产品规格。 2.逐段工艺参数字段（84项）：覆盖IndHeat、Splice、RH1~RH7、GC1、TurnP、GC2共12区段，每区段含7个参数：L(m)段长、Lt(m)累计位置、Tz(°C)管壁设定温度、Tc(°C)导体温度、Ti(°C)绝缘层温度、Ts(°C)屏蔽层温度、X(%)交联度，均为数字型，来源于仿真系统逐段输出。 3.二次加工字段（8项）：加热段径向温差积分(°C·m)、冷却段径向温差积分(°C·m)、交联启动位置(m)、冷却段交联跃升幅度(%)、交联反应速率峰值(%/m)、峰值段三层温度离散系数(%)、冷却段交联贡献占比(%)、CCV径向温度场与交联质量综合指数，均为数字型，由84项原始逐段数据经热工算法计算得出。各字段详细定义、计算公式及演算示例详见数据结构说明附件。

数据状态

2026-09-11

数据知识产权登记完成